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第332章 金手指新的技能（第3页）

“此事倒也不急，这一套先进封装设计方案还需要时间去流片测试，尹总可以等结果出来再做决定。”

尹之耀好奇地问道：“王总是联系的中芯进行测试吗？”

王东来摇头说道：“不，我联系的是新胜半导体的张总。”

“既然这样，那我就等王总的好消息，回去之后，我会对上面打报告，将今天的事情汇报的。”

尹之耀点点头，如此说道。

……

第二天。

王东来和陈凌岳还没有去新胜半导体，张如京就已经来到了酒店。

神情激动而又充满期待。

半成品的封装设计方案，就像是一桌丰盛的满汉全席对于老饕的诱惑。

近乎一晚上的时间，张如京都没有睡好。

心里时时刻刻都在想着封装设计方案的情况。

一想到第二天就能看到完整的封装设计方案，张如京的心里就激动的睡不着觉。

就连原本想要拒绝王东来提出来的合作建议的想法也都松动了几分。

“张老，您在公司等着就行了，怎么还跑到酒店来了！”

看到张如京的时候，王东来的脸上不禁露出一丝苦笑，出声说道。

“让谁知道了这份封装设计方案，都会和我一样，谁让你做出的设计方案这么优秀！”

在没有看到王东来之前，张如京还有些着急，但是见面了之后，张如京就没有那么急了。

王东来笑了笑，也不废话，当即就把自己补全的封装设计方案拿了出来，递给张如京。

张如京左右看了看，就坐在了酒店的沙发里，看了起来。

“妙啊！”

“我怎么就没有想到！”

“嘶……”

一边看着，张如京嘴里也不断发出惊呼声。

足足过去了半个小时，张如京才满脸亢奋，双眼放光地站起身。

“王教授，你了不得啊！”

“这真是天才的发明！”

“有了这份封装设计方案，我们国产的芯片性能恐怕还真的能够再上一个台阶。”

“只不过，王教授你想好了该如何处理这份技术了吗？”

“是专利授权还是出售出去，又或是留在手里？”

说到后面，张如京的神情也变得认真起来，出声问道。