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第三百二十九章 世界太小容不下两家（第2页）

目前大规模对外供货，并且也能获得客户认可的，只有智云半导体旗下的W系列，高通的骁龙系列。

市面上就这两种芯片，没有芯片自研能力的手机厂商只能二选一。

智云半导体的付正阳，向徐申学报告的时候，甚至都放出豪言，准备在明年里再接再厉，冲击七亿枚SOC出货量呢。

“我们明年推出的W906芯片，采用十四纳米，目前已经流片成功，其性能表现相当好。”

“其中的CPU继续采用双大核加双小核设计，最大频率能够达到2。3GHZ，而GPU方面的性能也大有提升。”

“虽然整体性能上，对比S603还有一些差距，但是也不算太大了，而进行测试的时候，对多任务的处理能力还要更出色一些。”

付正阳继续道：“而我们这款芯片的竞争对手，是高通的骁龙820，他们这款芯片不出意外的话，将会选用四星的十四纳米工艺，性能目前未知，但是根据情报来看应该不会差。”

“主要是四星方面已和高通达成了战略合作协议，明年四星的盖乐世S7，将会采用我他们的骁龙820芯片，高通方面为了争夺他们的订单，给出了巨大的代价，不仅仅有独占期，而且还把代工订单也交给了四星方面。”

“不过四星的十四纳米工艺产能如今还非常低，这个820芯片满足四星的手机已经比较勉强了，明年上半年的时候不可能再对外大规模供货。”

“因此明年我们虽然丢了一个四星的盖乐世系列的订单，但是其他手机厂商的订单则是拿下来了不少，并且我们还在继续争取订单中！”

徐申学此时：“好好做，争取把明年的市场份额拿多一些，不要给高通的骁龙820留下太多的机会。！”

付正阳道：“我们也是这个想法，所以明年的906芯片，我们将会把出货价控制在一定范围内，同时因为我们的十四纳米工艺芯片产能大幅度增加，我们也将会敞开了供应这款芯片，尽可能的挤压骁龙820芯片的生存空间！”

“只要明年他们的骁龙820芯片出货量没能达到预期，那么对于高通而言将会非常难受，毕竟连续两年的旗舰芯片失败，不仅仅巨大的投资难以收回，更重要的是将会让他们的芯片彻底失去厂商的信任！”

徐申学道：“就是这个理，既然压下去了一次，那么就要争取压第二次，压着压着，他们就起不来了！”

“高端芯片市场不大，而第三方芯片市场更小！”

“世界太小，不可能同时容纳我们和高通的，两者必有一死！”

“”所以还是要打起精神来面对竞争“”

高端SOC芯片的市场，其实是有限的。

高端芯片，都是用在高端手机上的，而水果和智云的市场就不用想了，人家自己玩独家芯片。

此外威酷电子旗下的手机，包括高端手机也只使用智云半导体的芯片，不参与第三方的芯片竞争。

所以也就只剩下四星，LG等国外厂商，还有国内一些手机厂商的高端手机，让智云半导体以及高通进行竞争。

去年的时候，高通是独领风骚，占据大半市场，智云半导体则是差一些。

而今年，智云半导体在高端SOC领域扳回一局，几乎垄断了市场……

目前已经确定使用这款W806芯片的智能手机，已经超过了六十多款，除了大米这个奇葩外，其他的都是两千多元以上的中高端手机，整体W806芯片的出货量是非常惊人的。

而明年的市场里，高通骁龙820将会扳回一局，拿下四星盖乐世系列这个大订单，但是智云半导体的W906芯片也将会拿下其他诸多厂商的订单，包括国外厂商LG，国内的大米，联翔，OV兄弟，众兴，酷派等诸多客户的中高端手机的订单。

就算是四星那边，也有部分预计明年下半年上市的一些中端偏高机型会采用W906芯片。

甚至依靠更充足的出货量，明年的智云W906芯片还能够进一步去把市场往中端市场下探，扩大市场份额。

等到明年的W系列SOC芯片，甚至都不需要继续突破，只需要维持现有的市场规模，就能够把进一步挤压高通的生存空间。

徐申学非常期待明年能够看到这样的场景。

不过难度也非常大，想要把高通的SOC芯片彻底消灭，这不太可能，但是进一步挤占骁龙系列芯片的生存空间，把握还是有一些的。