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第416章 高通要断供星逸云数据中心交付（第2页）

当然是留着升级空间，对标明年年底的高通骁龙805！

高通2013年11月份先发布了更强大的805，2014年2月份才发布了较弱的骁龙801。

王逸也得准备好后手！

同为28纳米制程，鲲鹏700的GPU碾压高通800，CPU至少五五开。

可以说，鲲鹏700除了没有基带，性能全面碾压高通800！

在鲲鹏700上，王逸玩了个田忌赛马。

若是同样集成基带，研发难度太大，鲲鹏700肯定干不过高通800。

于是，王逸选择将鲲鹏700采用外挂基带的方案，拔高GPU性能，使得鲲鹏700的性能碾压高通800！

面面俱到，就是面面不到。

高通800由于集成了基带，导致GPU无法做到更强，频率也无法更高，否则就会像810一样翻车，反而性能不如鲲鹏700。

届时高通800集成基带有基带优势，而鲲鹏700性能更强有性能优势，也算是各有所长。

如此一来，鲲鹏700也可以和鲲鹏500、鲲鹏510一样，卖给靠谱的第三方客户。

一时间，王逸做好了规划。

十多年后，海思都要独立出来，对第三方客户出售手机芯片。

只能说明，芯片这个东西，就得外售，自用路子走窄了。

更主要的，明年英伟达就压不住高通了，王逸只能亲自出手，用星逸半导体压高通！

届时星逸半导体和高通也算是正面竞争！

至于竞争结果，必定死一个。

嗯，英伟达死！

老大和老二打架，完蛋的从来都是老三！

没有星逸芯片，英伟达的手机芯片还能多蹦跶两年。

如今有了星逸芯片，和高通正面竞争，英伟达手机芯片只会完蛋的更快。

毕竟英伟达的基带太差劲，不支持CDMA，天生残疾，难成大器。

对于王逸的这些部署，高通并不知道。

单只是电源管理芯片的事，就让高通上下很是愤怒。

以至于雅各布都坐不住了，果断召开高层会议：

“最近的事，大家都知道了。星逸半导体竟然搞出了x-charge快充标准，还研发了快充芯片C1和电源管理芯片P1，导致三星、索尼、HTC等十几个手机厂商全部找星逸科技下单，严重冲击了我们高通的电源管理芯片的销量。”

“要知道，原本三星、索尼等企业，都是我们高通的客户，都买我们高通的电源管理芯片，单是这一项业务，我们每年能赚上百亿美金。”