时间缓缓流逝,很快到了1月23日。
在当天上午,第一炉已经结束,但要冷却后才取料。
下午五点钟时,检测结果终于出炉,郝强心潮澎湃地迈入晶圆机加工车间。
“董事长,刚切割了三片晶圆,研磨之后,测试结果已达到设计要求。”负责跟踪晶圆加工的张铭看到董事长到来,便迫不及待地汇报,声音中难掩兴奋之情。
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其他科研人员看到董事长到来,也凑过来听一下。
郝强从一名测试人员手里接过测试结果数据,目光如炬。
在纯度方面,已经达到了11N,的确达到了设计要求。
14nm制程芯片,通常需要9N或更高纯度的单晶硅。
而纯度达到了11N,已经满足3nm制程芯片。
在韧性、晶向、电阻率、缺陷密度等技术标准,也达到了要求。
如果有一样达不到要求,那就是这个晶圆不合格,直接报废。
看完数据后,郝强戴起手套,轻轻捧起一片经过研磨的12英寸晶圆片,厚度约1毫米,表面熠熠生辉。
通常来说,775μm是12英寸晶圆的标准起始厚度,留多一些加工余量也是可以的,但不宜过多。
这薄薄一片晶圆,凝聚了数百人团队无数日夜的心血和汗水。
“现在我们只是试制,如果批量生产达到这个数据的话,的确符合条件了。”郝强沉稳地说道,但眼中却难掩欣慰之色,“总的来说,单晶炉及生产线,我们算是研制成功了,而且达到了世界顶尖技术水平,大家辛苦了,恭喜大家。
接下来,要继续找问题,不断优化。”
这番话如同一股暖流,瞬间点燃了在场所有人的热情。
掌声如雷,在车间内久久回荡。
这个项目的核心技术主要靠董事长解决,似乎这么牛比的技术在他手里轻而易举就搞定了。
“大家注意保密,年前大概整理一下测试数据,大后天就可以安心地放假了。”
郝强语重心长地叮嘱道。
话音刚落,他便转身离开了车间,留下一室激动与憧憬。
走出车间,郝强深吸一口气,仰望天空。
晶圆研发成功,意味着国产芯片有了顶尖原材料。
EDA软件也成功了,青龙8124等芯片在设计中。
目前,就差芯片制造设备了。