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第330章 级技术商店，新的技术方向（第3页）

高世代面板用玻璃基板、高端偏光片等先进显示材料【国际顶尖】；

金纳米粒子、石墨烯、碳纳米管等纳米材料【国际一流】

……

“要不做半导体？”

郝强终于看到半导体技术出现在技术商店中，不禁心生向往。

技术水平达到国际一流，可以制造12英寸晶圆。

【提示：2002年至2004年间，12英寸晶圆逐步实现大规模量产；

在未来十五年内，半导体行业的主流晶圆尺寸还是8英寸和12英寸】

只是，这行业太费钱了。

能够生产多种规格的硅晶圆，投资范围：10亿至50亿美元；

若是大型先进工厂（如生产最先进的硅晶圆或新型半导体材料）。

投资范围：50亿美元以上，可能高达100亿美元或更多。

此外，需要大量的人才，他去哪里找。

值得一提的是，芯片EDA软件（设计）、晶圆制造（原材料）、芯片制造（成品），是芯片制造的三大关键，少了一样都不行。

光有原材料，还是没法制造芯片，特别是光刻机被老外卡得死死的。

如果能够生产12英寸高质量晶圆，的确不愁卖。

郝强担忧的是，老外会对他进行商业限制。

若是打算制造芯片，最好三样都能实现。

郝强考虑了下，还是遗憾摇头：“晶圆暂且放下吧，等技术商店达到8级，目前还是慢慢积累人才。”

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眼下，他决定继续专注于新能源汽车技术的发展，以赚钱和积累技术为主。

接着，郝强将目光转向软件技术领域。

技术商店提供了多种软件选项，包括工业控制系统、数据库管理系统、CADCAMCAE软件、高端PLM软件、先进制造执行系统（MES）、编译器和开发工具、EDA软件等。

未来科技集团缺软件吗？

确定，软件一直是未来科技集团和郝强的短板。

公司目前使用的CADCAMCAE软件都是购买的。

不仅花费高昂，而且存在诸多问题。

这让郝强意识到，提升软件研发能力势在必行。

最后一个技术领域是工业机器人，这也是一个颇具前景的方向。